MOQ: | 1 |
Prix: | Inquiry Us |
Conditions De Paiement: | T/T |
Carte de câblage haute densité multicouche PCBA électronique PCBA pour tablette
SMTQu'est-ce que le PCBA pour l'électronique grand public ?
Le PCBA pour l'électronique grand public (assemblage de circuits imprimés pour l'électronique grand public) est la carte de circuit principale des produits électroniques grand public (tels que les téléphones portables, les téléviseurs, les écouteurs, etc.). Les composants sont intégrés sur le PCB grâce aux processus de patch SMT et de plug-in DIP pour réaliser le contrôle des fonctions de l'appareil et le traitement des données.
SMTCaractéristiques du PCBA pour tablette
Hautement intégré : intègre le contrôle principal, la communication, le stockage et d'autres modules pour réaliser une intégration multifonctionnelle.
Conception légère : disposition compacte et emballage avancé, adapté aux corps ultra-fins.
Alimentation efficace : gestion intelligente de la batterie, durée de vie et chargement optimisés de la batterie.
Optimisation de la dissipation thermique : conception efficace de la conductivité thermique pour assurer un fonctionnement stable à long terme.
Signal puissant : optimiser le circuit RF pour assurer une connexion réseau stable.
Personnalisation flexible : prise en charge de l'ajustement des fonctions et des performances à la demande.
SMTApplications de PCBA pour l'électronique grand public
* Capacité d'assemblage de PCB de DQS
Article |
Normal |
Spécial |
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13 lignes SMT automatiques à grande vitesse PCBspécification |
PCB(utilisé pour SMT) spécificationutline |
Largeur( L*W) Minimum L≥50mm |
, W≥30mm |
, W≥3mmL<2mm |
Maximum |
, W≤450mm |
, Épaisseur(L > 1200mm |
, Épaisseur(Épaisseur( |
|||
Le plus fin 0.8mm |
T<0.8mm |
T<0.1mm |
Le plus épais |
||
|
mm T>4.5mm |
Spécification des composants SMT |
|||
Outline |
DimensionTaille min0201(0.6mm*0.3mm) |
01005(0.3mm*0.2mm) |
Taille max |
200 |
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* |
125 épaisseur des composants T≤15mm |
125 épaisseur des composants T≤15mm |
|||
6.5mm<T≤15mm |
QFP,SOP,SOJ |
(multi broches) |
|||
Espace min des broches 0.4mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
CSP/ |
BGA |
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Espace min des billes |
0.5mm0.3mm≤Pitch<0.5mm |
DIP |
A |
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5 millions de points/jour PCBspécification |
Longueur et |
Largeur( L*W) Minimum L≥50mm |
, W≥30mm |
L<50mmMaximum |
L≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm, |
W≥500mmÉpaisseur(T) |
|||
Le plus fin 0.8mm |
T<0.8mm |
Le plus épais |
3.5mm |
||
|
T>2mm |
* Fabrication électronique unique comprenantPrototype de PCB |
PCB à retournement rapide
PCB simple face |
PCB double face |
PCB multicouche |
PCB rigide |
PCB flexible |
PCB rigide-flexible |
PCB rigide-flexible |
PCB à noyau métallique | PCB à noyau métallique | PCB en cuivre épais | PCB HDI |
PCB BGA |
PCB à haute TG |
Gabarit de PCB | PCB à contrôle d'impédance | Assemblage de PCB | PCB haute fréquence |
Carte de circuit Bluetooth |
PCB automobile | Carte de circuit USB | PCB sans halogène | PCB d'antenne | * |
Compétences de base de l'assemblage de PCB DQS |
SMTDIP