MOQ: | 1 |
Prix: | Inquiry Us |
Conditions De Paiement: | T/T |
PCBA électronique à faible consommation d'énergie et anti-interférences électromagnétiques pour serrure de porte intelligente
SMTQu'est-ce que le PCBA pour l'électronique grand public ?
Le PCBA pour l'électronique grand public (assemblage de circuits imprimés pour l'électronique grand public) est la carte de circuit principale des produits électroniques grand public (tels que les téléphones portables, les téléviseurs, les écouteurs, etc.). Les composants sont intégrés sur le PCB grâce aux processus de patch SMT et de plug-in DIP pour contrôler les fonctions de l'appareil et traiter les données.
SMTCaractéristiques du PCBA pour serrure de porte intelligente
Intégration multifonctionnelle : intégrer des modules de déverrouillage par empreinte digitale/mot de passe/carte pour un contrôle intelligent.
Très faible consommation d'énergie : optimiser la gestion de l'alimentation et prolonger la durée de vie de la batterie.
Protection de sécurité : puce de cryptage + authentification multiple pour assurer la sécurité de la serrure de porte et des données.
Extension flexible : prise en charge de la personnalisation des modules fonctionnels pour s'adapter à différents besoins.
Communication multi-modes : Bluetooth/Wi-Fi/433, etc., se connectent de manière transparente à l'écosystème intelligent.
SMTApplications du PCBA pour l'électronique grand publicTéléphones portables/tablettes : puces intégrées, modules de communication, prennent en charge le calcul haute performance et la conception portable.
Article
Normal |
Spécial |
SMT |
|||
13 lignes SMT automatiques à grande vitesse PCBspécification |
spéc ificationutline |
Largeur( L*W) Minimum L≥50mm |
, W≥30mm |
, W≥3mmL<2mm |
Maximum |
, W≤450mm |
, Épaisseur(L > 1200mm |
, Épaisseur(Épaisseur( |
|||
Le plus fin 0.8mm |
T<0.8mm |
T<0.1mm |
Le plus épais |
||
|
mm T>4.5mm |
Spécification des composants SMT |
|||
Outline |
DimensionTaille min0201(0.6mm*0.3mm) |
01005(0.3mm*0.2mm) |
Taille max |
200 |
|
* |
125 Épaisseur des composants T≤15mm |
125 Épaisseur des composants T≤15mm |
|||
6.5mm<T≤15mm |
QFP,SOP,SOJ |
(multi broches) |
|||
Espace min entre les broches 0.4mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
CSP/ |
BGA |
||
Espace min entre les billes |
0.5mm0.3mm≤Pitch<0.5mm |
DIP |
A |
||
5 millions de points/jour PCBspécification |
Longueur et |
Largeur( L*W) Minimum L≥50mm |
, W≥30mm |
L<50mmMaximum |
L≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm, |
W≥500mmÉpaisseur(T) |
|||
Le plus fin 0.8mm |
T<0.8mm |
Le plus épais |
3.5mm |
||
|
T>2mm |
* Fabrication électronique complète, comprenantPrototype de PCB |
PCB à retour rapide
PCB simple face |
PCB double face |
PCB multicouche |
PCB rigide |
PCB flexible |
PCB rigide-flexible |
PCB rigide-flexible |
PCB à cœur métallique | PCB à cœur métallique | PCB à cuivre épais | PCB HDI |
PCB BGA |
PCB à haute TG |
Gabarit de PCB | PCB à contrôle d'impédance | Assemblage de PCB | PCB haute fréquence |
Carte de circuit Bluetooth |
PCB automobile | Carte de circuit USB | PCB sans halogène | PCB d'antenne | * |
Compétences de base de l'assemblage de PCB DQS |
SMTDIP