MOQ: | 1 |
Conditions De Paiement: | T/T |
Capacité à Fournir: | Après soudure 700 000 points/jour |
Assemblage de circuits imprimés prototypes pour équipements de contrôle industriel intelligents
* Qu'est-ce que l'assemblage de circuits imprimés prototypes ?
L'assemblage de circuits imprimés prototypes est une étape cruciale des premiers stades du développement de produits et est utilisé pour vérifier rapidement la faisabilité d'une conception de circuit.
* Quelles sont les caractéristiques de l'assemblage de circuits imprimés prototypes ?
* Application de l'assemblage de circuits imprimés prototypes
4 lignes d'assemblage DIPParamètres techniquesCapacité d'assemblage de circuits imprimésArticle
Normal |
|||||
Spécial |
SMT |
Assemblage |
|||
Circuit imprimé (utilisé pour SMT) Largeur(L* |
et Largeur(Taille minimale |
L≥50mm , W≥30mmL<50mm Maximum L≤1200mm |
, W≤450mm |
L≤800mm, |
W≤460mm |
Épaisseur( |
, T<0,8 mmÉpaisseur( |
T)T<0,8 mm0,2 mm |
|||
3,5 mm |
T>2mm |
mm |
T>4,5 mm |
||
Prototype de circuits imprimés |
O utline |
D |
|||
imensionTaille minimale |
0201 (0,6 mm*0,3 mm)01005 (0,3 mm*0,2 mm)Qualité garantie :200 |
* |
125 |
200 |
|
* |
6,5 mm<T≤15mm QFP, SOP, SOJ (multi broches) |
6,5 mm<T≤15mm QFP, SOP, SOJ (multi broches) |
|||
Espace minimal entre les broches |
0,4 mm |
0,3 mm<Pitch<0,4 mm |
|||
CSP/ BGA |
|
Espace minimal entre les billes |
0,5 mm |
||
0,3 mm<Pitch<0,5 mm DIP |
AssemblageCircuit imprimé |
spécification |
Longueur |
||
et Largeur(L* |
W) Minimum |
L≥50mm , W≥30mmL<50mm Maximum L≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm, |
W≥500mm |
Épaisseur( |
T)Le plus fin |
0,8 mmT<0,8 mmLe plus épais |
|||
3,5 mm |
T>2mm |
* |
Solution de circuits imprimés unique |
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Prototype de circuits imprimés |
Circuit imprimé flexible |
Circuit imprimé rigide-flexibleCircuit imprimé en aluminium |
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